銅合金引線框架化學蝕刻加工

        引線框架是集成電路中的芯片（piàn）載體，借助（zhù）於鍵（jiàn）合材料實現芯片內部電路引出端與外引（yǐn）線（xiàn）的電（diàn）器鏈接，形成電氣回路（lù）的關鍵結構件，起到了和外部導線鏈接的（de）橋梁的一（yī）個作（zuò）用，絕大部分的半導體集成都需要用到（dào）引線框架，是電子信息產（chǎn）業中重要的基礎材料。

        銅合（hé）金引線（xiàn）框架的加工模式主要（yào）采用化學蝕刻加工和（hé）模具（jù）衝壓進行生產，隨著引線框架的性能均勻（yún）、精確板（bǎn）型、帶材厚度越來越薄，從0.25到0.15、0.1mm逐步（bù）減薄，0.07mm的薄化和異形化，模具衝（chōng）壓加工引線框架（jià）存（cún）在一定的難度，而蝕刻加工則可以很好的（de）解（jiě）決薄化、異形化引線框架加工的（de）需求。

        萝卜视频在线观看蝕刻引線框（kuàng）架蝕刻加工（gōng）的特點：蝕刻精度高，可達±0.01mm，無需（xū）開模具，無論圖案或者異形引線框（kuàng）架皆為一次加工成型，蝕刻的引線框架表麵光滑無毛刺，無凸起，無凹坑，無翹曲，萝卜视频在线观看蝕刻用於（yú）專業蝕刻技術工程團隊17人，可解決引線框架蝕刻技（jì）術上的（de）各類問題，同時擁有18條蝕（shí）刻（kè）流水（shuǐ）線，滿足客戶的蝕刻（kè）加（jiā）工需（xū）求。