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料理機刀盤廠家(jiā)為您介紹(shào)蝕刻注(zhù)意問題
減(jiǎn)少側蝕和突沿,提高蝕刻係數
側蝕產生突沿。通常印製(zhì)板在蝕刻液中的時間越(yuè)長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻(kè)機)側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度,嚴重側蝕將使(shǐ)製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時,蝕刻係數就升高,高的蝕刻係數表示有保持細導線的(de)能力,使蝕刻後的導線接近原圖(tú)尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會(huì)造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易斷(duàn)裂(liè)下來,在導線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致(zhì)性
在(zài)連續的板子(zǐ)蝕刻中,蝕刻速率越一致,越能獲得均勻(yún)蝕(shí)刻的板子。要達到這一要求(qiú),必須(xū)保證蝕刻液在蝕刻的全(quán)過程(chéng)始終保持在(zài)最(zuì)佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償,蝕刻速率容易控製的蝕刻液。選用能提(tí)供恒定的操作條件(jiàn)和對各種溶液參數(shù)能自動控製的工藝和設備。通過控(kòng)製溶銅量,PH值,溶液的(de)濃度(dù),溫度,溶液流量的均勻性(噴淋(lín)係統或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來實現。
提高整個板子(zǐ)表麵(miàn)蝕刻速率的均勻性
板子上下兩麵以及板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表麵受到蝕(shí)刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中(zhōng),上下板麵(miàn)的蝕刻速率往往不一致。一般來說,下板麵的蝕刻速率高於上板麵。因為上板(bǎn)麵有(yǒu)溶液的堆積,減弱了蝕刻反應的進行。可以(yǐ)通過調整上(shàng)下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板麵蝕刻不均的現象。蝕刻印(yìn)製板的一個普遍問(wèn)題是(shì)在(zài)相(xiàng)同時間裏使(shǐ)全部板麵都蝕刻幹淨(jìng)是(shì)很(hěn)難做到的,板子邊(biān)緣比板子中心部位蝕刻的快(kuài)。采用噴淋係(xì)統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通(tōng)過使板中(zhōng)心和(hé)板邊緣處的噴淋壓力不同,板前沿(yán)和板後端間歇蝕(shí)刻的辦法,達到整個板麵(miàn)的蝕刻均勻性。
提高安全處(chù)理(lǐ)和蝕刻薄銅箔及薄層壓板(bǎn)的能力(lì)
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時,板子容易(yì)卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內層(céng)板的設備必須保(bǎo)證能平穩的,可靠地處理薄的(de)層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾(gǔn)輪來防止(zhǐ)這類現(xiàn)象的發生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的(de)聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳(chuán)送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻(kè),必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司(sī)銅箔時的機械上的弊端(duān),有時較劇烈的振顫都有可能劃(huá)傷銅箔(bó)。
減少汙染(rǎn)的問題
銅對水的汙染是印製電路生產中普遍存在的問(wèn)題,氨堿(jiǎn)蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合(hé),不容易(yì)用離子交換法或堿沉澱法除去。所以,采用第二次噴淋操作的方(fāng)法,用無銅的(de)添加液(yè)來漂洗板子,大大地(dì)減少(shǎo)銅的排出量。然後,再用空氣刀在水漂洗之(zhī)前將板麵上多餘的(de)溶液除去(qù),從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。