可伐合金蝕刻加工（gōng）工藝介紹（shào）

可伐合金有4J29和4J50兩（liǎng）種材（cái）料，4J29應用於硬質玻璃封裝，4J50應用（yòng）於軟質玻璃封裝，而蝕刻加工（gōng）工藝的可伐合金，主要應用於芯片蓋板（bǎn）方麵，可伐合金由於（yú）可塑性好，所以使用機械加工的（de）方式容易（yì）黏刀，導致加工不順，而蝕刻加工工藝是利用化學溶液對可伐合金進行加工，則可（kě）以很好的解決（jué）這個問題，特別（bié）是加工（gōng）小（xiǎo）孔以及麵積較小的可伐合金。

可伐合金蝕刻加工工藝流程:裁料（liào）、塗布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測、包裝出貨。

可伐合金蝕刻加工的工藝特點：

1、精度高（不同厚度精度也不同），可達±0.01mm；

2、加工的圖形沒有限製，無需開模，一次成型（xíng），不增加生產（chǎn）成本；

3、蝕（shí）刻（kè）加工不破壞可伐合成材料特性，且平整度（dù）好，正反表（biǎo）麵光（guāng）滑、無凸起、無凹坑、無毛刺（cì）；

4、蝕刻加工尺寸精細，（孔徑0.1mm線寬0.1mm），定位準確（±0.03mm)。